【课程设计底层逻辑】本课程基于IPD产品开发流程，重点介绍高密高可靠性电子产品PCBA可制造性设计的关键概念流程，精选华为公司在PCBA方面可制造性设计的最佳实践，提升学习对象于可制造性设计中重难点问题的解决能力。【适合对象】电子硬件、结构、整机、工艺、品质、新产品导入、中试等管理人员及工程师；生产工艺、生产管理人员及技术人员；研发质量、体系质量、生产质量管理及工程师；研发总监、经理等管理人员和研发工程师；产品经理、项目经理、流程体系管理人员等。【课程预期收益】系统学习了解PCBA DFM的理论及实践应用知识。DFM的理论及实践帮助实现产品质量的提升、产品上市时间的缩短、产品综合成本的降低。引

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【课程背景】 《中国制造2025》将制造业提到了国家战略层面，是立国之本、兴国之器、强国之基。据国际权威资料统计，制造行业生产效率的提高，6080是依靠采用先进的工艺技术和管理而实现的。工艺技术和管理既是新产品开发和老产品更新换代的重要技术保证，也是影响产品质量的主要原因，同时还是企业提高经济效益的重要途径。国际先进企业，特别是世界500强，工艺管理已经取得长足的发展，并形成了成熟完备的管理体系。工艺管理已经扩大到了产品的全生命周期，信息化、计算机化、数字化、知识化已成为趋势。另外，“知己知彼，方能百战不殆”，工艺设计中的竞品分析，对标学习，行业诸多企业给予了关注与重视。本课程介绍了标杆企业竞

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【课程底层逻辑】本课程采用系统化的课程设计：全面分析可测试性设计基本原理和方法、工作目标、管理要点，以及工艺类功能类测试方法、可靠性测试方法等。既能深入浅出地分析讨论各种产品测试问题，又能从研发全局出发，把握测试工作与其它部门之间的业务联系。DFT工作节点逻辑图：【适合对象】研发总经理/副总、公司总工/技术总监；中试部经理、技术质量部经理；走上管理岗位的技术人员；项目经理/产品经理等。【课程收益】通过学习，学员能够说明电子硬件（PCBA）可测试设计基本过程和目标。通过学习，学员能够陈述电子硬件可测试性（PCBA）设计基本原理和方法，初步应用在所在企业工作岗位上。通过学习，学员能够陈述电子硬件测

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【课程背景】本课程重点介绍了电路板PCB材料、工艺和制造流程，同时对PCB布线布局、焊盘设计、柔性板FPC和软硬结合板RigidFPC重点技术与工艺，其中介绍了专业术语意义，材料选择、叠层压合、各PCB制造流程介绍，同时结合实际应用中的案例讲解。更进一步，运用案例研讨、互动演练等方法，使学员掌握PCB工艺技术实际工作中的方法和技巧，达到技术、管理水平提升及工作绩效改善之目的。【适合对象】电子硬件、结构、整机、工艺、品质、新产品导入、中试等管理人员及工程师；生产工艺PE、供应商质量管理SQE、现场质量工程师QE、IPQC、OQC、FQC、QA等，以及生产管理人员和技术人员；研发质量、体系质量、生

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【课程背景】当前，产品或系统的设计不再仅仅追求性能和功能，产品可靠性已成为产品设计中非常重要的组成部分。对于高精密、高可靠性、高技术含量、高附加值的“四高”电子产品而言，首先对产品本身的可靠性提出更高要求。电子产品的可靠性是设计出来的、制造出来的、管理出来的。而电子产品是由PCBA这个控制中心起关键功能实现模块，而PCBA又由元器件电子组装而成。若PCBA或者器件可靠性不过关，产品整机可靠性就无法保证，因此提升PCBA和元器件这两个核心部件的可靠性势在必行。PCBA和元器件既要提升固有可靠性，从PCB与元器件本身材料的设计、制造、发运过程提升可靠性，同时又要提升使用可靠性，从元器件、PCBA电

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【课程背景】NPI （New Product Introduction，新产品导入）是指将研发出的新产品快速准确高效地在制造工厂进行工程试生产,小批量试产,以快速达到高质量批量生产的过程。同时也是一个产品从立项开始到批量生产的整体体系流程的管理。从项目开始阶段的项目筛选，到业务计划，产品设计开发，产品验证，工艺开发，工艺验证到转入试生产、批量生产，到整个产品生命周期。   NPI这一领域因为企业定位不准，或者根本就没有定位，即缺少“六定”：定位、定试产、定工具、定工艺、定人员、定团队。这六个关键问题模糊不清，摇摆不定，导致了以下这些问题。试制进展缓慢，试产次数多，直通率、不良率波动很大，经常影

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