《PCB（电路板）重点技术与专业术语解析》 课程说明书企业定制版R2.5
《PCB（电路板）重点技术与专业术语解析》 课程说明书企业定制版R2.5详细内容
《PCB（电路板）重点技术与专业术语解析》 课程说明书企业定制版R2.5
【课程背景】
本课程重点介绍了电路板PCB材料、工艺和制造流程，同时对PCB布线布局、焊盘设计、柔性板FPC和软硬结合板Rigid-FPC重点技术与工艺，其中介绍了专业术语意义，材料选择、叠层压合、各PCB制造流程介绍，同时结合实际应用中的案例讲解。更进一步，运用案例研讨、互动演练等方法，使学员掌握PCB工艺技术实际工作中的方法和技巧，达到技术、管理水平提升及工作绩效改善之目的。
【适合对象】
- 电子硬件、结构、整机、工艺、品质、新产品导入、中试等管理人员及工程师；
- 生产工艺PE、供应商质量管理SQE、现场质量工程师QE、IPQC、OQC、FQC、QA等，以及生产管理人员和技术人员；
- 研发质量、体系质量、生产质量管理及工程师；
- 研发总监、经理等管理人员和研发工程师等。
【课程预期收益】
- 系统学习了解PCB技术与术语应用知识。
- 引导学员针对案例问题进行研讨，使学员掌握PCB设计的有效途径和方法。
- 学员通过PCB技术案例和演练，可以应用相关知识，较为有效的进行PCB供应商质量控制，来料检验、不良分析、售后返修等工作。
【教学形式】
60%理论讲授+20%现场练习+20%疑难解答
【课程时长】
1天/6-6.5小时
【课程大纲】
模块一、PCB制造技术基础知识
- PCB制造技术基础认知
- PCB叠层设计要求：Core叠法与Foil叠法的比较
- PCB阻焊与线宽/线距
- PCB板材的选择：Tg参数和介电常数的考虑
- PCB表面处理应用比较：HASL vs ENIG vs OSP
- PCBA的DFM&DFR工艺的基本原则
- PCB外形及尺寸
- 基准点
- 阻焊膜
- PCB器件布局
- 孔设计及布局要求
- 阻焊设计
- 走线设计
- 表面涂层
- 焊盘设计
- 案例解析
- PCB QFP和SOP部分区域起泡分层失效解析
- PCB上DSP BGA器件焊点早期失效解析
- PCB器件腐蚀失效案例解析
模块二、单板PCB的焊盘设计
- 焊盘设计的重要性
- PCBA焊接的质量标准
- 不同封装的焊盘设计
- 表面安装焊盘的阻焊设计
- 插装元件的孔盘设计
- 特殊器件的焊盘设计
4.焊盘优化设计案例解析：双排QFN的焊盘设计
模块三、单板PCB布局与布线
- PCBA尺寸及外形要求
- PCBA的基准点与定位孔要求
- PCBA的拼版设计
- PCBA的工艺路径
- 板面元器件的布局设计与禁布要求
- 再流焊面布局
- 波峰焊面布局
- 通孔回流焊接的元器件布局
- 布线要求
- 距边要求
- 焊盘与线路、孔的互连
- 导通孔的位置
- 热沉焊盘散热孔的设计
- 阻焊设计
- 盗锡焊盘设计
- 可测试设计和可返修性设计
- 板面元器件布局/布线的案例解析
- 陶瓷电容应力失效
- 印锡不良与元器件布局
模块四、软板FPC和软硬结合板Rigid-FPC工艺特点
- FPC\Rigid-FPC的材质与构造特点
- FPC\Rigid-FPC的制成工艺和流程
- Ceramic PCB\FPC\Rigid-FPC胀缩问题及拼板设计
- FPC设计工艺：焊盘设计，阻焊设计（SMD\NSMD\HSMD)，表面涂层
- FPC\Rigid-FPC的元器件布局、布线及应力释放等设计
课程收尾：内容回顾总结、疑难解答、五三一行动计划
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