IQC物料检验规范-印制线路板
说

明 1. 目的：规范物料检验，保证产品质量。
2. 范围：适用于IQC物料检验。
3. 抽样标准：依据GB2828-87 II级一次抽样，致命缺陷（CR）AQL0.1；重缺陷（MA）AQL0.4；轻缺陷（MI）AQL1.5。
4. 试验项目：可焊性、试装项目每批试验10PCS，判定标准AC=0。
5. 本检验规程未尽项目，需检验可参照国标要求。当检验规范的检验项目在技术要求中未作规定时，可不作检验要求。
6. 来料规格型号与BOM或封样不符时，缺陷类别为重缺陷（MA）。
7．“★”表示选定项目。
检验
项目 品质现象描述 检验手段
及工具 缺陷类别 备注
CR MA MI
包
装 1. 包装无标识，外标识与实物不一致。 目测 ★
2. 包装箱破损及严重脏污，包装不良。 ★
3. 不同规格型号混装。 ★
外 观 1. PCB板四周凹凸不平，切割不良。 目测 ★
2. 焊盘及开槽处周围有铜屑，固定孔内有铜箔。 ★
3. PCB板面脏污，绿油堆积不均匀，缺绿油。 ★
4. 表面划伤。 ★
5. 焊盘氧化,丝印不良,焊盘周围有鬼影,颜色不符要求。 ★
6. 焊盘上有丝印油、板面无丝印，孔偏。 ★
7. 无元件孔、无焊盘，塞孔、孔打错、破孔、孔歪。 ★
8. 板材、拼板、邮票孔与要求不符，板面损伤。 ★
9. 线路腐蚀过多、焊盘缺铜、板面铜箔腐蚀不净。 ★
10. 混料，混有其它规格型号。 ★
11.丝印与图纸不符。 ★
尺寸 1. 外形尺寸与图不符。（抽10PCS检验，判定标准AC=0）。 游标卡尺 ★ 见技术图纸及仪器操作规程
2. 板厚不符要求（抽10PCS检验，判定标准AC=0）。 ★
3. 元器件孔径不符要求（可用元器件试装检验）。 ★
4．固定孔径与要求不符。 ★
性能 1. 铜箔开路、短路。 万用表 ★
2. 变形、翘曲（未特殊要求时不超过1%）。 ★
浸锡
试验 可焊性不符要求（技术要求中未注明试验条件时，以温度235℃，时间为3S试验）。 锡炉 ★
试装 实装不符要求（可用对应元器件对元器件孔进行实装） ★

附注：

拟制： 审批： 日期：

IQC物料检验规范-印制线路板