工程--生产技术准备工作流程
1. 目的
保证新产品能顺利完成从设计到生产的转移。
2. 适用范围
生产技术准备是指以前尚未生产过的机型，上线生产前的技术准备。
3. 生产技术流程/职责和工作要求。
流 程 职 责 工 作 要 求 相关文件/记录
?开发 ?工程PIE技术人员
?任何产品的设计输出均必须提供或具备如下资料：
1. 样机2套（功能、装配样机各一套，并附测试参数）;
2. 测试标准和产品标准（Internal Product Spec-Product Spec）；
3. 产品原理；BOM；空PCB板。
?工程部接收到资料后，则着手试产的前期准备工作。
?PE
1. 评估样机的电声指标和语音质量以及各功能按键是否符合设计要求；
2. 测试样机的实际读数是否与样机卡上参数一致；
3. 估算整个测试所需的标准时间，并提供给IE估算制造成本；
4. 对仪器需求进行准备，如测试需要特殊仪器，则应迅速与国贸或OEM协商，安排落实；
5. 评估产品结构设计是否便于维修、调试；
6. 制作临时测试程序并于试产前完成；
7. 制作主要测试位所需的样板，如PCB测试、电声测试；
8. 根据上述资料和生产计划制作测试治具，并于试产前完成；
9. 如有OTP或IC需烧录，则需制作烧录程序，并检验治具是否完好。
?IE
1. 评估新产品结构和装配是否合理，结构是否影响装配，结构设计是否符合经济性原则，结构设计是否考虑可操作性，结构设计是否对产品质量存在隐患，对不合理的地方提出工程建议；
2. 评估新产品工艺，评估工艺流程，对其进行优化组合，工艺调整；
3. 估算产品生产所需的各项工时费用及其它费用，项目如下：测试标准时间及费用、装配标准时间及费用、包装标准时间及费用、SMT标准时间及费用、BONDING标准时间及费用、OTP或烧录IC操作工时及费用、辅料费用、零件、塑胶加工费用。
4. 制作装配夹具
5. 根据实际工作计划，合理编排生产工艺和操作程序，生产工艺包括插机、锡炉、附加、成品、包装。 《设计文件》《BOM表》《线路图》《零件位置图》《爆炸图》《包装图》《包装样机》 《评估报告》 《烧录作业指导书》
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